کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
11016486 1777112 2018 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Void detection in solder bumps with deep learning
ترجمه فارسی عنوان
تشخیص هوشیاری در لحیم کاری لحیم با یادگیری عمیق
ترجمه چکیده
بسته های مقیاس تراشه سطح ویفر دارای تعداد زیادی ضربه های لحیم کاری هستند. این ضربه ها مستعد ابتلا به حفره هایی هستند که از زمان خروج گاز از طریق انجماد مورد استفاده قرار می گیرند. این حفره ها یک خطر قابل اعتماد برای مقاومت حرارتی مکانیکی اتصالات لحیم کاری است. بنابراین برای کنترل کیفیت مورد نیاز، نمایش پروانه ها بر حسب درصد است. وایت ها با رادیوگرافی اشعه ایکس به خوبی جذب می شوند. تشخیص هویت در تصاویر اشعه ایکس موضوع این مقاله است. تعداد زیادی از ضربه های لحیم کاری، تشخیص خودکار شدن را ضروری می سازد. در این مقاله ابتدا روشهای آستانه معمولی را برای شناسایی حفره ها استفاده می کنیم. سپس، ما یک مدل یادگیری عمیق برای شناسایی درصد خالی استفاده می کنیم. ما نشان خواهیم داد که با توجه به داده های آموزشی مناسب، یادگیری عمیق می تواند به طور موفقیت آمیز از لحاظ درصد ناپدید شدن خود در لحیم باتری استفاده شود.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
Wafer level chip scale packages feature large numbers of solder bumps. These bumps are prone to having voids arising for instance from outgassing during the solder reflow. These voids are considered a reliability risk for the thermo-mechanical strength of the solder connection. Screening of bumps on void percentage is therefore required for quality control. Voids are well captured with X-ray radiography. Void detection in X-ray images is the topic of this paper. The large number of solder bumps necessitates the detection to be automated. In this article we first employ conventional threshold based methods to identify voids. Then, we apply a deep learning model to void percentage detection. We will demonstrate that with a proper training data set deep learning can successfully bin solder bumps on their void percentage.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volumes 88–90, September 2018, Pages 315-320
نویسندگان
,