کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
11020967 1715047 2018 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Improving ICs reliability with high speed thermal mapping
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Improving ICs reliability with high speed thermal mapping
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Integration - Volume 63, September 2018, Pages 342-350
نویسندگان
, , , , ,