کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971029 1450311 2017 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The properties of Cu metallization based on CuMgAl alloy buffer layer
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
The properties of Cu metallization based on CuMgAl alloy buffer layer
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 170, 25 February 2017, Pages 16-20
نویسندگان
, , , , , ,