کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5013441 1462943 2018 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Failure investigation of packaged SiC-diodes after thermal storage in extreme operating condition
ترجمه فارسی عنوان
بررسی شکست سی دی های بسته بندی شده پس از ذخیره سازی حرارتی در شرایط عملیاتی شدید
کلمات کلیدی
شکست الکترونیکی دستگاه، تجزیه و تحلیل شکست میکروآنالیز، تحلیل قابلیت اطمینان، استرس حرارتی،
ترجمه چکیده
اکثر اجزای رفتار با توجه به پیری رفتار مشابهی دارند؛ با این حال، یک نتیجه غیر معمول و غیر معمول برای یک جزء پس از فرآیند پیری نشان داده می شود. بنابراین، مورد خاص به عنوان یک مورد بالقوه قاطع برای اعتبار سنجی تجزیه و تحلیل شکست ارائه شده است، به طوری که راه حل فنی می تواند شکل گرفته است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی صنعتی و تولید
پیش نمایش مقاله
بررسی شکست سی دی های بسته بندی شده پس از ذخیره سازی حرارتی در شرایط عملیاتی شدید
چکیده انگلیسی
Most components behave similarly with respect to the ageing; however, an atypical and unusual result is revealed for one component after the ageing process. Thus, the specific case is presented as a potentially decisive case for the validation of a failure analysis, so that technical solution can be formed.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Engineering Failure Analysis - Volume 83, January 2018, Pages 185-192
نویسندگان
, , , , ,