کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7974680 | 1514634 | 2018 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Secondary creep stage behavior of copper-clad aluminum thin wires submitted to a moderate temperature level
ترجمه فارسی عنوان
رفتار نزولی ثانویه سیمهای آلومینیومی مس با مقادیر متوسط به دست می آید
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
چکیده انگلیسی
This work focuses on the role of the microstructure on the creep behavior of thin copper-clad aluminum (CCA) wires. Creep tests were performed at 150 °C on hard drawn and annealed CCA and on pure metals. It is shown that the Cu-Al interface of CCA ensures a mechanical resistance leading to lower creep velocities than for metals. Creep mechanisms are driven by aluminum at lower stresses and copper for higher stresses, independently of the physical nature of the interface.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 709, 2 January 2018, Pages 134-138
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 709, 2 January 2018, Pages 134-138
نویسندگان
Antoine Gueydan, Eric Hug,