کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
8203812 1530529 2018 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Void effect on mechanical properties of copper nanosheets under biaxial tension by molecular dynamics method
ترجمه فارسی عنوان
اثر ناپایدار بر خواص مکانیکی نانوساختارهای مس تحت تنش دو شاخه ای با استفاده از روش پویایی مولکولی
کلمات کلیدی
اثر ناپایدار، نانوذرات مس، دینامیک مولکولی، ویژگی های مکانیکی،
ترجمه چکیده
رابطه بین اندازه و موقعیت مکانی و رفتار مکانیکی در بارگذاری دو بعدی نانو ورق های مس حاوی حفره ها با روش پویایی مولکولی بررسی می شود. محل خالی و شعاع خالی در مدل در مقاله مورد بحث قرار گرفته است. دلیل اصلی شکستن توسط رابطه همسان بین استرس برشی و جابجایی آن کشف شده است. جابجایی ها در گوشه ای از سیستم ایجاد می شوند و با تغییر شکل تغییر شکل می گیرند. در اینجا، هنگامی که اجزای کوچکتر استفاده می شود، استرس بیشتری لازم است تا ورق های مجاز را شکست دهد. شعاع خالی بر زمان تخریب تاثیر می گذارد. بزرگتر شعاع خالی است، پایین تر استرس برش و قبل از آن مدل شکسته. مکان نامناسب توزیع جابجایی را تحت تاثیر قرار می دهد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه فیزیک و نجوم فیزیک و نجوم (عمومی)
چکیده انگلیسی
The relationship between void size/location and mechanical behavior under biaxial loading of copper nanosheets containing voids are investigated by molecular dynamics method. The void location and the void radius on the model are discussed in the paper. The main reason of break is discovered by the congruent relationship between the shear stress and its dislocations. Dislocations are nucleated at the corner of system and approached to the center of void with increased deformation. Here, a higher stress is required to fail the voided sheets when smaller voids are utilized. The void radius influences the time of destruction. The larger the void radius is, the lower the shear stress and the earlier the model breaks. The void location impacts the dislocation distribution.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Physics Letters A - Volume 382, Issue 11, 23 March 2018, Pages 781-786
نویسندگان
, , , ,