Keywords: تحت ضربه زدن فلزی کردن; Thermomigration; Lead-free solder; Under bump metallization; Sn grain orientation; Intermetallic compound
مقالات ISI ترجمه شده تحت ضربه زدن فلزی کردن
مقالات ISI تحت ضربه زدن فلزی کردن (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Effect of TiO2 nanoparticle addition on electroless Ni-P under bump metallization for lead-free solder interconnection
Keywords: تحت ضربه زدن فلزی کردن; Lead-free solder; Under bump metallization; Electroless deposition; Ni-P-TiO2; Interfacial reaction; Shear strength;
Development of electroplated Ni-xZn films for under bump metallization application
Keywords: تحت ضربه زدن فلزی کردن; Ni-Zn; Anomalous co-deposition; Constant current density; Constant deposition potential; Under bump metallization;
Interfacial reaction between Sn–Ag–Cu solder and Co–P films with various microstructures
Keywords: تحت ضربه زدن فلزی کردن; Lead-free solder; Under bump metallization; Interfacial reaction; Co–P film; First-principles calculation
Effect of substrate metallization on interfacial reactions and reliability of Sn–Zn–Bi solder joints
Keywords: تحت ضربه زدن فلزی کردن; Sn–Zn–Bi lead free solder; Under bump metallization; Dissolution; Intermetallic compounds
Electrochemical analysis of zincate treatments for Al and Al alloy films
Keywords: تحت ضربه زدن فلزی کردن; Al alloy films; Under bump metallization; Zincate treatment; Immersion potential;