دانلود رایگان مقالات نشریه ISI قابلیت اطمینان میکرو الکترونیک

Effect of stress voltages on voltage acceleration and lifetime projections for ultra-thin gate oxides

6 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology

4 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Problems of PCB microvias filling by conductive paste

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Numerical approach to characterization of thermally conductive adhesives

5 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Thermal simulation of UV laser ablation of polyimide

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Carbon/polyesterimide thick-film resistive composites – Experimental characterization and theoretical analysis of physicochemical, electrical and stability properties

9 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Investigation of environmental reliability of optical polymer waveguides embedded on printed circuit boards

9 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Organic thin film transistors with HfO2 high-k gate dielectric grown by anodic oxidation or deposited by sol–gel

6 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

A new two-dimensional threshold voltage model for cylindrical, fully-depleted, surrounding-gate (SG) MOSFETs

5 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Performance trends of Si-based RF transistors

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

A threshold-voltage model of SiGe-channel pMOSFET without Si cap layer

4 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Dynamic void formation in a DD-copper-structure with different metallization geometry

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Low voltage stress induced leakage current and time to breakdown in ultra-thin (1.2–2.3 nm) oxides

8 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Examination of degradation mechanism due to negative bias temperature stress from a perspective of hole energy for accurate lifetime prediction

10 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Experimental and numerical investigations on delayed short-circuit failure mode of single chip IGBT devices

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Evidence that N2O is a stronger oxidizing agent than O2 for both Ta2O5 and bare Si below 1000 °C and temperature for minimum low-K interfacial oxide for high-K dielectric on Si

5 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Influence of substrate thickness on thermal impedance of microelectronic structures

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

On the difference between thermal cycling and thermal shock testing for board level reliability of soldered interconnections

6 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Dynamic responses and solder joint reliability under board level drop test

11 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Dependability evaluation of Altera FPGA-based embedded systems subjected to SEUs

10 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Low-distortion 4th order programmable Butterworth filter

6 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Micro-mechanical testing of SiLK by nanoindentation and substrate curvature techniques

4 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Investigations of the influence of dicing techniques on the strength properties of thin silicon

11 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Analysis of Cu/low-k bond pad delamination by using a novel failure index

8 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Fatigue analysis of miniaturized lead-free solder contacts based on a novel test concept

9 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Solder joints layout design and reliability enhancements of wafer level packaging using response surface methodology

9 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Advanced structural similarity rules for the BGA package family

10 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Analytical and finite element models of the thermal behavior for lead-free soldering processes in electronic assembly

8 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Creep of thermally aged SnAgCu-solder joints

10 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Effect of filler concentration of rubbery shear and bulk modulus of molding compounds

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Novel shear tools for viscoelastic characterization of packaging polymers

8 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

A constitutive single crystal model for the silicon mechanical behavior: Applications to the stress induced by silicided lines and STI in MOS technologies

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Reliability of SnPb and Pb-free flip–chips under different test conditions

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Thermal cycling reliability of SnAgCu and SnPb solder joints: A comparison for several IC-packages

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Effect of different temperature cycling profiles on the crack initiation and propagation of Sn–3.5Ag wave soldered solder joints

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Virtual qualification of moisture induced failures of advanced packages

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Advanced numerical prototyping methods in modern engineering applications – Optimisation for micro-electronic package reliability

10 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Correlation between chemistry of polymer building blocks and microelectronics reliability

5 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

FEM-based method to determine mechanical stress evolution during process flow in microelectronics, application to stress–voiding

7 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Application of simulation-based decision making in product development of an RF module

8 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه

Numerical modeling of warpage induced in QFN array molding process

9 صفحه فرمت PDF سال انتشار : 2007 دانلود متن کامل مقاله ISI سفارش ترجمه