In situ mechanical TEM: Seeing and measuring under stress with electrons

Des premières observations du mouvement de dislocations en 1956 jusqu'aux derniers développements de porte-objets à commandes piézo-électriques et de caméras à détection d'électrons dans les microscopes électroniques à transmission (MET) modernes, les essais mécaniques in situ ont toujours permis une observation inégalée des mécanismes impliqués dans la déformation plastique. Bien que les porte-objets équipés d'une cellule de charge ou de MEMS offrent une visualisation presque directe de ces effets, l'élaboration des étapes nécessaires pour mesurer les relations entre contrainte et déformation à partir d'expériences réalisées in situ dans un MET a une longue histoire. Aujourd'hui, la réalisation d'un essai mécanique complet tout en observant l'évolution d'une structure de dislocations est possible ; ceci constitue la combinaison parfaite pour explorer les effets de taille dans la plasticité. Les nouvelles techniques intrinsèques d'imagerie (comme l'holographie en champ sombre) et l'accès à de nouveaux outils d'acquisition d'images (nouvelles caméras, taux d'acquisition rapides) vont étendre l'efficacité et les capacités de mesures sans entraver l'observation des mécanismes.