Analysis of a combined influence of substrate wetting and surface electromigration on a thin film stability and dynamical morphologies

Un modèle basé sur les équations aux dérivées partielles et qui combine lʼélectromigration de surface et le mouillage est developpé pour lʼanalyse de la stabilité morphologique de couches ultra-minces solides. La mobilité des adatomes est supposée anisotrope, et deux directions du champ électrique (parallèle et perpendiculaire à la surface) sont discutées et comparées. Des analyses de stabilité linéaire dʼéquations dʼévolution en approximation de petite inclinaison sont effectuées, suivies par des calculs dʼéquations dʼévolution complètement non linéaires et paramétriques, qui permettent des surplombs de surface. Les résultats révèlent des domaines de stabilité dans lʼespace des paramètres pour les couches mouillantes et non mouillantes, une intensité variable du champ électrique, des solutions non linéaires dʼéquilibre dans certains cas, ainsi quʼun comportement intéressant de grossissement pour les couches fortement mouillées.