Diminution de la température de la paroi observée à proximité du flux de chaleur critique de type d'assèchement

RésuméLe phénomène de la chute de la température de la paroi avant le flux de chaleur critique (FCC) a été analysé. L'étude du transfert de chaleur dans le film de liquide en écoulement annulaire-dispersé a permis de conclure que cette chute de température est reliée à un amincissement important du film de liquide quand les conditions approchent de celles du FCC. Dans ce cas, la chaleur est principalement transmise à travers le film par conduction. Alors, l'augmentation de la puissance appliquée a pour conséquence une diminution de l'épaisseur et de la résistance thermique du film et, ainsi, une baisse de la température de la paroi.

An analysis of the wall temperature drop phenomenon before critical heat flux (CHF) takes place was carried out. The study of the heat transfer in the liquid film of the dispersed-annular flow permitted to conclude that this temperature drop is related to an important thinning of the liquid film when conditions approach to ones of the CHF. In this case, the heat is principally transmitted through the film by conduction. Thus, the power increase leads to a decrease of the thickness and of the thermal resistance of the film and, consequently, to a wall temperature drop.