Keywords: Solder bumps; Height deviation; Oscillation; Solidification;
مقالات ISI (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Sn microparticles made by plasma-induced dewetting
Keywords: Dewetting; Particles; Plasma; Solder bumps; Tin;
Rework of flip chip bonded radiation pixel detectors
Keywords: 87.59.bfFlip chip; Solder bumps; Rework; Radiation detectors; Pixel detectors
Bonding techniques for hybrid active pixel sensors (HAPS)
Keywords: 85.40.−e; 85.30.−z; 29.40.WkFlip chip; Bumping; 2D packaging; 3D packaging; Solder bumps; Hybrid active pixel sensors (HAPS)
A single layer negative tone lift-off photo resist for patterning a magnetron sputtered Ti/Pt/Au contact system and for solder bumps
Keywords: Lift-off process; Negative tone photoresist; Single layer; Lift-off application; Solder bumps; Multi-layer contact system;