Keywords: پیوند التراسونیک; Intermetallic compounds; Diffusion; Ultrasonic bonding; Cu wire; Finite element; Molecular dynamics;
مقالات ISI پیوند التراسونیک (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Solid-state bonding; Relative motion; Microstructure; Plastic flow;
Keywords: پیوند التراسونیک; Field emission; Ultrasonic bonding; Carbon nanotube; Cathode; Stabilized
A novel ultrasonic precise bonding with non-constant amplitude control for thermalplastic polymer MEMS
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Micro assembly; Non-constant amplitude control; Ultrasonic propagation;
Using CO2-laser bugle for ultrasonic bonding of thermoplastic microfluidic devices
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Energy director; Laser bulge; Microfluidic devices;
Micro energy director array in ultrasonic precise bonding for thermoplastic micro assembly
Keywords: پیوند التراسونیک; Polymer; Ultrasonic bonding; Micro energy director array; Micro assembly;
A new ultrasonic precise bonding method with ultrasound propagation feedback for polymer MEMS
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Ultrasound propagation; Amplitude attenuation; Micro assembly
Ultrasonic bonding for thermoplastic microfluidic devices without energy director
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Microfluidic device; Thermal assisted ultrasonic bonding; Solvent assisted ultrasonic bonding; Multilayer microfluidic device
Ultrasonic bonding of Zr55Cu30Ni5Al10 metallic glass
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Zr55Cu30Ni5Al10 metallic glass alloy; Bonding without external heat; Bonding using assisting external heat
Effect of tightening torque on transducer dynamics and bond strength in wire bonding
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Transducer; Laser Doppler vibrometer; Wavelet analysis; Statistics-based data processing
Evolution of the bond interface during ultrasonic Al–Si wire wedge bonding process
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Ultrasonic power; Interface evolution; Stress
Wire bonding dynamics monitoring by wavelet analysis
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Transducer; Wavelet analysis; Statistics-based data processing
Effects of process parameters on bondability in ultrasonic ball bonding
Keywords: پیوند التراسونیک; Ultrasonic bonding; Plastic deformation; Slip