| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
|---|---|---|---|---|
| 1608143 | 1516243 | 2015 | 10 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microstructural discovery of Al addition on Sn-0.5Cu-based Pb-free solder design
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The minor Al additions refined eutectic Cu6Sn5 IMC networks on the Sn-0.5Cu based solder alloys. The microstructure was dramatically changed with the minor Al addition.355
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 650, 25 November 2015, Pages 106-115
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 650, 25 November 2015, Pages 106-115
نویسندگان
Jahyun Koo, Changsoo Lee, Sung Jea Hong, Keun-Soo Kim, Hyuck Mo Lee,