کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1698497 | 1519307 | 2016 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ductile Mode Behavior of Silicon During Scribing by Spherical Abrasive Particles
ترجمه فارسی عنوان
رفتار سیلیکونی در طی ریزش توسط ذرات سایشی کروی ☆
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
یکپارچگی سطح؛ سیلیکون؛ کاربید تنگستن
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی صنعتی و تولید
چکیده انگلیسی
Reducing surface and subsurface damage in cutting brittle materials using fixed abrasive processes like wire sawing is an important challenge. This paper investigates the effect of size and shape of abrasives on ductile mode cutting of single crystal silicon. Diamond and tungsten carbide abrasives of different shapes (irregular and spherical) deposited on a steel surface are used to scribe silicon and the material removal mode is analyzed. Experiments show that spherical abrasives enhance ductile mode cutting when compared to irregular shapes, yielding a smoother surface and significantly fewer micro-cracks.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Procedia CIRP - Volume 45, 2016, Pages 147–150
Journal: Procedia CIRP - Volume 45, 2016, Pages 147–150
نویسندگان
Arkadeep Kumar, Andrii Kovalchenko, Vanessa Pogue, Evgeniy Pashchenko, Shreyes N. Melkote,