کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
192679 | 459749 | 2008 | 10 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Pulse and pulse reverse plating—Conceptual, advantages and applications
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
مهندسی شیمی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
A review on pulse and pulse reverse techniques for electrodeposition have been attempted. Pulse electrodeposition (PED) of some metals and alloys are reported. The effects of mass, transport, electrical double layer pulse parameters and current distribution on surface roughness and morphology are presented. Applications, advantages and disadvantages of PC and PRC techniques are discussed along with theoretical aspects and mechanism.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochimica Acta - Volume 53, Issue 8, 10 March 2008, Pages 3313–3322
Journal: Electrochimica Acta - Volume 53, Issue 8, 10 March 2008, Pages 3313–3322
نویسندگان
M.S. Chandrasekar, Malathy Pushpavanam,