کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4921255 | 1429336 | 2017 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Cohesion strength and atomic structure of W-Cu graded interfaces
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی انرژی
مهندسی انرژی و فناوری های برق
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
W-Cu graded interface is a solution to big differences of properties between W and Cu, while the number and composition of graded layers in the literature are quite different. The present first principles calculation reveals that W-rich graded interfaces possess higher strength and lower interface energy than Cu-rich counterparts. It shows that the differences of thermal expansion and Young's modulus between overlayer and substrate are decisive factors in the design of Cu-rich and W-rich graded interfaces, respectively. A graded structure of W8Cu1/W7Cu2/W6Cu3/Cu6W3/Cu8W1 is therefore suggested theoretically.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Fusion Engineering and Design - Volume 117, April 2017, Pages 20-23
Journal: Fusion Engineering and Design - Volume 117, April 2017, Pages 20-23
نویسندگان
C.P. Liang, J.L. Fan, H.R. Gong,