کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971510 | 1450530 | 2017 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effects of dimension parameters and defect on TSV thermal behavior for 3D IC packaging
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 70, March 2017, Pages 97-102
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 70, March 2017, Pages 97-102
نویسندگان
Yuanxing Pan, Fei Li, Hu He, Junhui Li, Wenhui Zhu,