کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971510 1450530 2017 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effects of dimension parameters and defect on TSV thermal behavior for 3D IC packaging
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Effects of dimension parameters and defect on TSV thermal behavior for 3D IC packaging
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 70, March 2017, Pages 97-102
نویسندگان
, , , , ,