کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
545782 | 1450556 | 2008 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Reliability issues of e-Cubes heterogeneous system integration
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The fast development of device fabrication technology stimulates new challenging technology development and progress in wafer processing, module interconnections and packaging technology. Apart from a broad hardware experience, standalone software design simulations before a hardware fabrication are a necessity. This paper discusses software issues of the design and an experimental attempt to the device description and the device description data transfer.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1133–1138
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1133–1138
نویسندگان
Grzegorz Janczyk, Tomasz Bieniek, Jerzy Szynka, Piotr Grabiec,