کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
545811 | 1450556 | 2008 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Fast and rigorous use of thermal time constant to characterize back end of the line test structure in advanced technology
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Thermal time constant analysis (TTC) opens a wide range of applications: structure identification, 3D localization for very deep micron technologies. In this paper, we describe a new analysis methodology for TTC signatures induced by modulated thermal laser stimulation (TLS). Previous approaches did not allow a fast and rigorous method to acquire and treat transient TLS signals. To overcome these limitations we have done a theoretical study, based on the Fourier transform of an analytical model describing temporal dependency of the TLS signal, which is powerful for signature interpretation. This analysis flow is applied to 65 nm reliability test structure.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1279–1284
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1279–1284
نویسندگان
A. Reverdy, P. Perdu, H. Murray, M. de la Bardonnie, P. Poirier,