کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
545850 | 1450556 | 2008 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermal resistance assessment in multi-trenched power devices
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
For the first time the thermal resistance (Rth) of Multi-Trenched (MT) power devices is evaluated and compared with their Deep Trench Isolation flanked (DTI-flanked) and bulk counterparts. The Rth extraction is carried out by adapted test structures based on the four-point heater/sensor method. Additional TCAD simulation supports the experimental stationary values and proves that dynamic heating can limit the MT power devices energy capability.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1479–1484
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1479–1484
نویسندگان
J. Roig, B. Desoete, F. Bauwens, F. Lovadina, P. Moens,