کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
545850 1450556 2008 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermal resistance assessment in multi-trenched power devices
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Thermal resistance assessment in multi-trenched power devices
چکیده انگلیسی

For the first time the thermal resistance (Rth) of Multi-Trenched (MT) power devices is evaluated and compared with their Deep Trench Isolation flanked (DTI-flanked) and bulk counterparts. The Rth extraction is carried out by adapted test structures based on the four-point heater/sensor method. Additional TCAD simulation supports the experimental stationary values and proves that dynamic heating can limit the MT power devices energy capability.

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1479–1484
نویسندگان
, , , , ,