کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
545867 | 1450556 | 2008 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Failure analysis of a thin-film nitride MEMS package
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
In this paper, the failure mechanism of a thin-film nitride MEMS package is studied by an integrated test structure. The cause of the failure is investigated by advanced characterization techniques and accelerated tests on the packaging material. From the research, we can conclude that PECVD silicon nitride is a proper sealing material for thin-film packaging because of its good sealing property. However, outgassing of this material, at elevated temperature, remains the main concern for the reliability.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1557–1561
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issues 8–9, August–September 2008, Pages 1557–1561
نویسندگان
Q. Li, J.F.L. Goosen, J.T.M. van Beek, F. van Keulen, K.L. Phan, G.Q. Zhang,