کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4970979 1450308 2017 22 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Study of a silicon/glass bonded structure with a UV-curable adhesive for temporary bonding applications
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Study of a silicon/glass bonded structure with a UV-curable adhesive for temporary bonding applications
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 173, 5 April 2017, Pages 13-21
نویسندگان
, , , , ,