کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971015 | 1450309 | 2017 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of additives on Cu thin films electrodeposited directly on Ti diffusion barrier in Clâ-free electrolytes for Cu interconnect
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 172, 25 March 2017, Pages 8-12
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 172, 25 March 2017, Pages 8-12
نویسندگان
Byoungyong Im, Sunjung Kim,