کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
8028159 1517638 2014 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Copper-tin electrodeposition from an acid solution containing EDTA added
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Copper-tin electrodeposition from an acid solution containing EDTA added
چکیده انگلیسی
X-ray patterns of the deposits formed at Ed = − 1.03 V, with either qd, using non-grazing incidence, indicated the presence of hcp-CuSn and Cu3Sn phases. However, for Ed = − 1.30 V were identified the Cu6Sn5 and Cu10Sn3 phases for qd = 2.55 C cm− 2 and only Cu6Sn5 phase for qd = 8.47 C cm− 2.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 240, 15 February 2014, Pages 14-22
نویسندگان
, , , ,