کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
9670463 | 1450403 | 2005 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Impact of H2/N2 annealing on interface defect densities in Si(100)/SiO2/HfO2/TiN gate stacks
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
This paper reports on the influence of forming gas annealing (5%H2/95%N2) over the temperature range 350 °C-550 °C on the density of electrically active interface states in Si(100)/SiO2/HfO2/TiN gate stacks. Prior to forming gas annealing the distribution of interface states across the energy gap exhibits the electrical signature of the Pb0 dangling bond centre for the hydrogen free Si(100)/SiO2 interface. Forming gas annealing at 350 °C and 400 °C results in a reduction of the interface state density, with an increase in interface state density for forming gas anneals in the range 450 °C-550 °C. The effect of the cooling ambient for the forming gas anneal (N2 or H2/N2) is also reported.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 80, 17 June 2005, Pages 70-73
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 80, 17 June 2005, Pages 70-73
نویسندگان
M. Schmidt, M.C. Lemme, H. Kurz, T. Witters, T. Schram, K. Cherkaoui, A. Negara, P.K. Hurley,