کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی ترجمه فارسی نسخه تمام متن
5021062 1369688 2018 7 صفحه PDF ندارد دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله
Development and mechanism of ultralow dielectric loss and toughened bismaleimide resins with high heat and moisture resistance based on unique amino-functionalized metal-organic frameworks
ترجمه فارسی عنوان
توسعه و مکانیزم از دست دادن دی الکتریک فوق العاده و رزین های بسمالاییمید سخت با مقاومت بالا و رطوبت بر اساس فریم های متالیک ایزولاسیون آمینواسکشن
کلمات کلیدی
رزین حرارتی کامپوزیت ماتریکس پلیمر (PMC)؛ خواص الکتریکی؛ ویژگی های مکانیکی؛
Thermosetting resin; Polymer-matrix composites (PMCs); Electrical properties; Mechanical properties;
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
چکیده انگلیسی

High dielectric loss is the main factor that leads to easy aging and low service reliability of electronic and insulation products. Herein, novel heat and moisture-resistant bismaleimide (BD) resins with ultralow dielectric loss and high toughness were developed through synthesizing unique amino-functionalized metal-organic framework (sN-MIL) with small pore diameter and low specific surface. The addition of only 0.3 wt% sN-MIL into BD resin effectively improves impact strength and fracture toughness to about 1.70 times; meanwhile significantly reducing dielectric loss to only 0.0004 (100 Hz), which is almost the lowest dielectric loss reported among porous filler/polymer composites. The origin behind these attractive performances of sN-MIL/BD composites was intensively discussed.

Graphical abstractDownload high-res image (267KB)Download full-size image

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Composites Part B: Engineering - Volume 132, 1 January 2018, Pages 28-34
نویسندگان
, , , ,