کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10225793 | 1701216 | 2018 | 12 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Forensic smartphone analysis using adhesives: Transplantation of Package on Package components
ترجمه فارسی عنوان
تجزیه و تحلیل گوشی های هوشمند قانونی با استفاده از چسب: پیوند بسته در اجزای بسته
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
تجدید نظر قانونی، سخت افزار قانونی، خواص چسب پیوند قضایی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
شبکه های کامپیوتری و ارتباطات
چکیده انگلیسی
This work overcomes this difficulty by introducing a new chip-off analysis method based on High Temperature Thixotropic Thermal Conductive Adhesive (HTTTCA) for gluing the PoP packages to prevent misalignment during the transplantation process. The HTTTCA process allows the investigator to safely unsolder PoP components, which is a crucial step for transplantation. To demonstrate feasibility, we describe in detail an experimental forensic transplantation of a secure mobile phone PoP CPU.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Digital Investigation - Volume 26, September 2018, Pages 29-39
Journal: Digital Investigation - Volume 26, September 2018, Pages 29-39
نویسندگان
Th Heckmann, K. Markantonakis, D. Naccache, Th Souvignet,