کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10690570 | 1019261 | 2014 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ultrasound-assisted handling force reduction during the solar silicon wafers production
ترجمه فارسی عنوان
سونوگرافی کمک به کاهش نیرو در تولید ویفر سیلیکون خورشیدی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
کاهش اصطکاک، رسیدگی، ویفر سیلیکونی، مبدل التراسونیک،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
فیزیک و نجوم
آکوستیک و فرا صوت
چکیده انگلیسی
Surface adhesion between wet wafers poses great challenges for silicon wafer handling. It has been shown that both the shear and normal handling forces of the solar silicon wafers can be dramatically reduced by using the ultrasound energy. Approximately 20 and 5 times reduction in horizontal and vertical forces were achieved by as low power as 10Â W, and a good agreement was found between the measured values and the predictions of a simple model for the effect of longitudinal vibration we developed.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Ultrasonics - Volume 54, Issue 4, April 2014, Pages 1057-1064
Journal: Ultrasonics - Volume 54, Issue 4, April 2014, Pages 1057-1064
نویسندگان
S. Saffar, A. Abdullah, S. Gouttebroze, Z.L. Zhang,