کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی ترجمه فارسی نسخه تمام متن
178641 459310 2016 4 صفحه PDF سفارش دهید دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Pulse electroplating of ultra-fine grained Au films with high compressive strength
ترجمه فارسی عنوان
الکترود پالسی از فیلم های Au با ضخامت زیاد با قدرت فشرده سازی بالا
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
سفارش ترجمه تخصصی
با تضمین قیمت و کیفیت
خدمات تولید محتوا

این مقاله ISI می تواند منبع ارزشمندی برای تولید محتوا باشد.

  • تولید محتوا برای سایت و وبلاگ
  • تولید محتوا برای کتاب
  • تولید محتوا برای نشریات و روزنامه ها
  • و...

پایگاه «دانشیاری» آمادگی دارد با همکاری مجموعه «شهر محتوا» با استفاده از این مقاله علمی، برای شما به زبان فارسی، تولید محتوا نماید.

تولید محتوا
با 10 درصد تخفیف ویژه دانشیاری
کلمات کلیدی
پالس فعلی؛ آبکاری طلا؛ آزمون میکرو فشرده سازی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی مهندسی شیمی (عمومی)
چکیده انگلیسی


• Micro-mechanical properties of electrodeposited pure Au films were evaluated.
• The Au film obtained by pulse electroplating (PE) showed strength of 800 MPa.
• The high strength is a result of the Hall–Petch relationship.
• Grain size of 10.5 nm was achieved by applying the PE.
• The Au film obtained by PE showed fewer defects and lower roughness.

Grain refinement, surface smoothening, and compressive strength enhancement of Au films were achieved by pulse electroplating using non-toxic sulfite-based electrolyte. The estimated grain size of the Au film prepared by pulse electroplating was 10.5 nm, and it was much smaller than the grain size of the Au film prepared by constant-current electroplating, which was 22.8 nm. This can be attributed to the increase in the nucleation rate during the on-time period. The mechanical strength of the Au films in micro-scale was also evaluated. The pulse electroplated Au micro-pillar acquired a high compressive strength of 800 MPa, and it was larger than the constant-current electroplated micro-pillar, which was 600 MPa. The high strength is presumably due to the grain-boundary strengthening known as the Hall–Petch effect. The compression test also revealed that the pulse electroplated Au micro-pillar possesses better ductility and malleability than that fabricated by constant-current electroplating.

Figure optionsDownload as PowerPoint slide

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochemistry Communications - Volume 67, June 2016, Pages 51–54
نویسندگان
,,,,,,,,
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
سفارش ترجمه تخصصی
با تضمین قیمت و کیفیت