کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5017804 | 1466725 | 2017 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Dissimilar copper-aluminum joint processed by low-temperature nickel electroplating
ترجمه فارسی عنوان
مشترک متشکل از آلومینیوم مس و آلومینیوم که توسط آبکاری نیکل با دمای پایین تولید می شود
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی صنعتی و تولید
چکیده انگلیسی
This study proposed a low-temperature method to form joints between copper (Cu) and aluminum (Al) by electroplating nickel (Ni) at temperatures below 50 °C. Both the Cu/Ni and Al/Ni interfaces were characterized by transmission electron microscopy (TEM). The Cu/Ni interface was an approximately 60-nm-wide layer of an unlimited substitutional solid solution of Cu and Ni, whereas a 20-nm-wide layer of a BCC-structured AlNi intermetallic compound (IMC) was observed at the Al/Ni interface on the Ni side. The joined samples were heat-treated at 200 °C for durations of 5 h to 1000 h, and the joint strength did not degrade after isothermal aging. No further growth of the intermetallic compound was observed at the Al/Ni interface during the isothermal aging process.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Materials Processing Technology - Volume 242, April 2017, Pages 68-76
Journal: Journal of Materials Processing Technology - Volume 242, April 2017, Pages 68-76
نویسندگان
Yufeng Yang, Hongtao Chen, Mingyu Li,