Identification and Classification of Contaminations on Wafers Using Hyperspectral Imaging

ما یک تکنیک توصیف جدید بر اساس تصویربرداری هیپرتراپراسیون برای واحدهای سیلیکونی ارائه می دهیم. این ترکیب اندازه گیری ویژگی های انعکاس فضایی و طیفی حل و فصل و تجزیه و تحلیل داده های بعدی اختصاص داده شده است. این روش اجازه می دهد تا محلی سازی سریع و طبقه بندی نقص ها و آلودگی ها در ورقه ها باشد. بنابراین، این تکنیک های تصویربرداری استاندارد مانند تصویربرداری مادون قرمز یا لومینسانس را تکمیل می کند. در کار ما نشان داده شده است که تصویربرداری هیپرکایروسیک قادر به جداسازی مناطق تمیز و آلوده است، از جمله طبقه بندی نوع آلودگی و اندازه گیری پوشش.