Microstructural Optimization Approach of Solar Cell Interconnectors Fatigue Behavior for Enhanced Module Lifetime in Extreme Climates

خستگی اتصالات سلولی یکی از دلایل اصلی شکست ماژول است. به خصوص با توجه به کاربرد ماژول در آب و هوای شدید، خواسته های جدید در مورد اتصال دهنده های خورشیدی بوجود می آیند. بهینه سازی در فرآیند تولید برای تولید یک میکروساختار مرتبط با محصول، کلید بهبود رفتار مادی اتصالات با توجه به شرایط بارگذاری شدید آب و هوایی بدون افزایش هزینه ها است. برای دستیابی به این هدف چندین جنبه در این مقاله مورد بررسی قرار گرفت: تاثیر روند فرایند خنک کننده بر رفتار خستگی: با توجه به بهینه سازی فرایند خاتمه، افزایش مقاومت خمشی نوار با یک چهار برابر می تواند به دست آید. اثر متشکل از دو بخش است: در ابتدا، انلینگ شکل هندسی تولید شده در طی آزمایش خستگی را تحت تاثیر قرار می دهد. ثانیا، در شکل دادن ترکیب و رشد ترک در هنگام خستگی تأثیر می گذارد. تأثیر دما بر رفتار خستگی: افزایش دما منجر به کاهش قابل توجهی در استحکام خستگی (از 25 تا 100 درجه سانتی گراد با عامل 3). این نتیجه از افزایش خزش جابجایی در دماهای بالاتر است. مقایسه میکرو سازه الگوهای شکست: دامنه بارگیری شکست سطح شکست را تعیین می کند: دامنه های کوچکتر به ساختار سطحی بیشتر می رسند. این مهم است که مقایسه تست طولانی مدت آزمایشگاه در آزمایشگاه و شکست های ماژول ها از میدان مهم است. شبیه سازی خستگی وابسته به دما و ریزساختار برای پیش بینی طول عمر: به طور مثال نشان داده شده است که چگونه رفتار خستگی مطلوب در آزمایشگاه به شرایط عمر ماژول واقعی در شرایط آب و هوایی شدید تبدیل می شود. علیرغم تعداد واقعی که پتانسیل رویکرد را نشان می دهد، اما می تواند از نمونه به نمونه متفاوت باشد، تمرکز مقاله، روش خود و پس زمینه فیزیکی آن است.