کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5470131 1519289 2017 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Laser-assisted Selective Activation of Injection Molded Chip Packaging Devices with Thermoset Substrate Materials for Intelligent Connectivity Systems in Automobiles
ترجمه فارسی عنوان
فعال سازی انتخابی لیزر از دستگاه های بسته بندی تراشه ریخته گری تزریقی با مواد پایه حرارتی برای سیستم های هوشمند در ماشین های اتصال
کلمات کلیدی
ترجمه چکیده
در مقاله، نتایج تحقیق ارائه خواهد شد، توصیف روش و ارائه بینش به پارامترهای فرآیند واجد شرایط برای فعال سازی لیزر و پالادیوم، همبستگی آنها بین خود و همچنین پیامدهای بر روی پوشش شیمیایی و گالوانیکی زیر است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی صنعتی و تولید
پیش نمایش مقاله
فعال سازی انتخابی لیزر از دستگاه های بسته بندی تراشه ریخته گری تزریقی با مواد پایه حرارتی برای سیستم های هوشمند در ماشین های اتصال
چکیده انگلیسی
Within the article, the research results will be presented, describing the method and giving an insight into the qualified process parameters for the laser and palladium activation, their correlations among themselves as well as the implications onto the following chemical and galvanic plating.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Procedia CIRP - Volume 63, 2017, Pages 101-106
نویسندگان
, , , ,