A simple model for viscoplastic thin film formation for coating flows

یک مدل ساده از جریان شکل گیری نازک ویسکوزوپلاستی، که برای توصیف یک نمونه ی اولیه ی مشکل در پوشش شیارهای پایین، پیشنهاد شده است. در ابتدا، یک ماده پوشش، به طور کلی یک تعلیق متراکم، به طور کامل به دلیل تنش برشی تحمل شده ناشی از چسبندگی موضعی پوشش داده شده و بستر متحرک، به طور کامل حاصل می شود. پس از مرگ، مواد ناگهانی عدم استرس برش در رابط گاز / مایع در بالا تجربه، در حالی که پایین نگه داشتن جریان هنوز هم برش غالب است. تجزیه و تحلیل آستانه این جریان تشکیل فیلم نشان می دهد که شرایط نظم زرتشت به تنهایی نمی تواند به درستی توضیح دهد تکامل استرس، از این رو پیش بینی شکل و موقعیت فضای عملکرد در داخل این جریان است. هنگامی که اصطلاحات مرتبه بالاتر شامل می شوند، فشار پرش افزایشی در سطح رابط در توازن استرس طبیعی با توجه به استرس عملکرد مشاهده می شود. نتایج با مقادیر معادلات تعادل توده ای و دو جفت دو بعدی با همان معادله اساسی با استفاده از روش حجم محدود مقایسه می شود. معایب برای شرایط عملیاتی مطلوب برای پوشش اسلات مورد بحث قرار گرفته است.