کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7003688 1454933 2018 21 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Investigation of the progressive wear of individual diamond grains in wire used to cut monocrystalline silicon
ترجمه فارسی عنوان
بررسی سایش مترقی دانه های الماس فردی در سیم مورد استفاده برای برش سیلیکون تک سدیمی
کلمات کلیدی
پوشیدن، سیم الماس، سیلیکون، واگن
ترجمه چکیده
سایش سیم الماس با پوشش یک عامل مهم هزینه در برش چند سیمه فتوولتائیک بر پایه سیلیکون است. درک اشکال مختلف سیم سیمی الماس می تواند صنعت انرژی خورشیدی را با کاهش هزینه های ویفر، رقابت کند. در این مطالعه یک روش نوآورانه برای بررسی سیمهای الماس استفاده شد: چندین قطعه الماس در یک حلقه سیم الماس در طی برش سیلیکون تک سدیمی ردیابی شدند. دانه های متصل به سیم با استفاده از میکروسکوپ الکترونی اسکن و میکروسکوپ تغییرات تمرکز بررسی شدند. بر اساس عدم انطباق مشاهده شده در محیط پیرامون مقطع سیم، چرخش سیم در محور طولی آن مورد بررسی قرار گرفت. یک روش جدید که باعث چرخش سیم در طول برش می شود، با موفقیت اعمال شد. شکل و پیشرفت سایش نیز با ردیابی دانه های تک در طول فرآیند برش مورد بررسی قرار گرفت. مشاهدات نشان می دهد که لایه نیکل حذف / تغییر شکل، میکرو تراشه دانه های الماس، سایش سایش و کشیدگی دانه های پراکنده است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی شیمی کلوئیدی و سطحی
پیش نمایش مقاله
بررسی سایش مترقی دانه های الماس فردی در سیم مورد استفاده برای برش سیلیکون تک سدیمی
چکیده انگلیسی
The wear of diamond-coated wire is an important cost driver in the multi-wire sawing of silicon-based photovoltaics. Understanding the different forms of diamond wire wear could help the solar energy industry to be more competitive by reducing wafer costs. In this study, an innovative method was applied to investigate the wear of diamond wires: several diamond grains in a diamond wire loop were tracked during the slicing of monocrystalline silicon. The grains attached to the wire were analyzed by scanning electron microscopy and focus variation microscopy. Based on the observed non-uniformity of wear on the perimeter of the cross-section of the wire, the rotation of the wire on its longitudinal axis was investigated. A new method that promotes wire rotation during cutting was successfully applied. The form and progression of the wear were also investigated by tracking single grains during the cutting process. Observations show the occurrence of nickel layer removal/deformation, micro-chipping of the diamond grains, abrasion wear, and sporadic grain pullout.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Wear - Volumes 414–415, 15 November 2018, Pages 50-58
نویسندگان
, , , , , ,