Wafer-level capping and sealing of heat sensitive substances and liquids with gold gaskets

این مقاله بر روی یک روش جدید بسته بندی سطح ویفر با استفاده از واشر طلا و یک زیرپوشی اپوکسی گزارش شده است. بسته بندی در دمای اتاق و فشار اتمسفر انجام می شود. شرایط بسته بندی خفیف، امکان بسته بندی دستگاه های حساس را فراهم می آورد. این روش برای دو کاربرد نشان داده شده است؛ کپسول سازی ویفر سطح مایع و بسته بندی سطح ویفر یک سنسور گاز فوتونی که حاوی رنگ های حساس به حرارت است.