کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7171080 1463469 2016 10 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Reinforcing cross-tension strength of adhesively bonded joints using metallic solder balls
ترجمه فارسی عنوان
تقویت قدرت عبور کششی اتصالات چسبنده با استفاده از توپ لحیم فلزی
کلمات کلیدی
اپوکسی / اپوکسیدها، فولاد، ریزش مو / تنش شکستگی، توپ های سرب
ترجمه چکیده
با استفاده گسترده تر از باند چسبندگی در صنعت خودرو برای برنامه های کاربردی سبک وزن سبک، اتصالات هیبرید مانند جوشکاری یا اتصال پیوندی، برای تکمیل قدرت اتصالات تنها چسب استفاده می شود. در این مقاله، یک روش جدید برای به طور قابل توجهی بهبود جذب انرژی از اوراق قرضه چسب با اضافه کردن توپ های لحیم کاری توسعه یافته و آزمایش شده است. تجزیه و تحلیل عددی، حداکثر افزایش مقاومت کششی و جذب انرژی را به ترتیب 25٪ و 80٪ پیش بینی کرد. مطالعه تجربی ما این روند مشابه را نشان داد و حداکثر افزایش قدرت و جذب انرژی را به ترتیب 17.5٪ و 40٪ به دست آورد. میکروسکوپی نشان دهنده حضور لایه چسب نازک بین توپ های لحیم کاری و بستر پس از اتصال است که اعتقاد بر این است که پتانسیل نظری کامل نسبت به استحکام باند جوش لحیم کاری را محدود می کند. اثرات کسر حجمی توپ های لحیم کاری و پیش گرفتن اتصال جوش لحیم کاری قبل از خمیر بر عملکرد مکانیکی پیوندهای جوش داده شده مورد بررسی قرار گرفت. کارهای اضافی برای کشف راه های دستیابی به پتانسیل بالایی از چسب های لحیم کاری در حال انجام است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی مکانیک
پیش نمایش مقاله
تقویت قدرت عبور کششی اتصالات چسبنده با استفاده از توپ لحیم فلزی
چکیده انگلیسی
With the broader utilization of adhesive bonding in the automotive industry for structural lightweight applications, hybrid joining methods such as weld or rivet-bonding are being employed to complement the strength of adhesive-only joints. In this paper, a novel method to significantly improve the energy absorption of adhesive bonds by the addition of solder balls was developed and experimentally verified. Numerical analysis predicted a maximum increase of cross-tension strength and energy absorption by 25% and 80%, respectively. Our experimental study exhibited the same trend and achieved a maximum increase of strength and energy absorption of 17.5% and 40%, respectively. Microscopy indicated the presence of a thin adhesive layer between the solder balls and substrate after bonding which is believed to limit the full theoretical potential of the solder-adhesive bond strength. Effects of volume fraction of solder balls, and pre-tightening of the solder-adhesive joint prior to curing on the mechanical performance of solder-adhesive bonds were investigated. Additional work is ongoing to explore avenues to achieve the full potential of solder adhesives.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Adhesion and Adhesives - Volume 68, July 2016, Pages 263-272
نویسندگان
, , , ,