کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7171181 | 1463497 | 2013 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Methodology for optimization of the curing cycle of paste adhesives
ترجمه فارسی عنوان
روش برای بهینه سازی چرخه پخت چسب های رب
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
چسباندن چسب تست غیر مخرب، درمان، صدور گواهینامه،
ترجمه چکیده
این کمک، که در چارچوب ابتکار مشترک فناوری مشترک اروپا «پاکسازی آسمان» انجام شده است، نتایج یک برنامه تحقیقاتی راجع به تأثیر سریع درمان بر کیفیت چسب های چسبنده اپوکسی را ارائه می دهد. امروز، درمان چسب های رب معمولا به دنبال توصیه های تامین کننده انجام می شود. به منظور کاهش زمان چرخه، صرفه جویی در هزینه ها و منابع انرژی، چسب های چسب می تواند در دمای بالاتر بهبود یابد. برای اطمینان از کیفیت اتصال پیوندی با حداکثر عملکرد مکانیکی، محدودیت این افزایش دما مورد بررسی قرار می گیرد. این مطالعه اثرات استفاده از دماهای بالا در فرآیند پخت را نشان می دهد که می تواند منجر به تخریب سیستم چسبنده به علت افزایش محتوای خالی، کاهش عملکرد مکانیکی در چسب چسب و همچنین در اتصال چسبنده شود. هدف از این تحقیق، یافتن روشهای سریع و کارآمد از چسبهای چسبنده و ایجاد یک روش برای تعیین حداکثر دمای پخت است. خواص مختلف چسب بررسی شده اند، از جمله روش های مختلف تجزیه و تحلیل حرارت، تست نوری و مکانیکی از چسب خالص. علاوه بر این، از نظر کیفیت هنر چسب های چسب، تست برش تک لبه، در نظر گرفته شده است. در این مطالعه، یک روش جدید برای کنترل کیفیت چسب های پلاستی خالص بر اساس تجزیه و تحلیل چسب ریز خالص خالص، که تحت تاثیر کیفیت آن قرار نگرفته است، با اندازه گیری محتوای خالی و اثرات آن بر مفصل پیوند ایجاد شده است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی مکانیک
چکیده انگلیسی
This contribution, carried out in the frame of the European Joint Technology Initiative 'Clean Sky', presents the results of a research program investigating the influence of fast curing on the quality of epoxy based paste adhesives. Today, the curing of paste adhesives is typically carried out following the supplier's recommendations. In order to reduce cycle time, save costs and energy resources, paste adhesives could be cured at higher temperature. To ensure a bonded joint quality with maximum mechanical performance, the limitation of this temperature increase is studied. This study shows the effects of the use of high temperatures in the curing process, which can lead to a degradation of the adhesive system due to the increase of void content, decreasing the mechanical performance in the paste adhesive as well as in the bonded joint. The goal of this research is to find fast and robust processing of paste adhesives and to develop a methodology to determine the maximum curing temperature possible. Different properties of the adhesive are investigated, including different thermal analysis techniques, optical and mechanical testing of the pure adhesive. Additionally, state of the art qualification of paste adhesives, single lap shear testing, is considered. In this study, a novel method to control the quality of the cured paste adhesives is defined based on the analysis of the pure cured paste adhesive, not influenced by the adherent quality, by measuring the void content and its effects on the bonded joint.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Adhesion and Adhesives - Volume 40, January 2013, Pages 112-119
Journal: International Journal of Adhesion and Adhesives - Volume 40, January 2013, Pages 112-119
نویسندگان
A. Sánchez Cebrián, M. Zogg, P. Ermanni,