کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7176519 1466713 2018 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Glass-Copper anodic bonding through activated Sn-0.6Al solder
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی صنعتی و تولید
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Glass-Copper anodic bonding through activated Sn-0.6Al solder
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Materials Processing Technology - Volume 254, April 2018, Pages 108-113
نویسندگان
, , , , ,