کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7176996 1466742 2015 47 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Simulation of the development of local panel distortions due to hot-curing adhesives
ترجمه فارسی عنوان
شبیه سازی توسعه اعوجاج پانل محلی به دلیل چسبندگی های داغ
کلمات کلیدی
پیوند چسب درمان، انقباض شیمیایی، باند خط خواندن،
ترجمه چکیده
یک مدل برای توصیف توسعه اعوجاج پانل محلی ناشی از چسبندگی های داغ استفاده شد. تکامل درمانی، تغییر حجم و تکامل خواص مکانیکی یک سیستم اپوکسی داغ داغ، در مدل شبیه سازی قرار گرفت. پارامترهای مواد به صورت تجربی تعیین شد. پیش بینی اعوجاج برای چرخه های مختلف دما با داده های تجربی مقایسه شد. این مدل به طور قابل توجهی پیش بینی می کند که تغییرات در طول کل دوره درمان شامل فاز گرمایی و ایزوترمال رخ می دهد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی صنعتی و تولید
چکیده انگلیسی
A model was developed and applied to describe the development of local panel distortions caused by hot-curing adhesives. The cure evolution, volume changes and evolving mechanical properties of a commercial hot-curing epoxy system were integrated into the simulation model; material parameters were determined experimentally. Predictions of distortions for different temperature cycles were compared with experimental data. The model predicts well the deformations that occur over an entire cure cycle including the heating and isothermal phase.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Materials Processing Technology - Volume 225, November 2015, Pages 405-412
نویسندگان
, , , ,