کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7218033 1470274 2016 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Die attach materials with high remelting temperatures created by bonding Cu@Sn microparticles at lower temperatures
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Die attach materials with high remelting temperatures created by bonding Cu@Sn microparticles at lower temperatures
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 108, 15 October 2016, Pages 383-390
نویسندگان
, , ,