کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7219052 1470290 2016 10 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of die-shift-distance of overhang dies on residual thermal shear stress in 5-chip SiP after EMC curing
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Influence of die-shift-distance of overhang dies on residual thermal shear stress in 5-chip SiP after EMC curing
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 92, 15 February 2016, Pages 512-521
نویسندگان
, , ,