کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
735802 | 1461743 | 2011 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Development of the new IC decapsulation technology
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
⺠A new hybrid process, which combined laser processing and wet etching, is proposed to IC molding removal. ⺠The relationship between processing condition and the processed surface quality is reported, and the removal processes are considered in each laser wavelength to select a suitable laser source. ⺠The new molding thickness-monitoring system is developed with the selected laser source. ⺠The hybrid process is carried out. The processing time and the volume of chemical solution used a process are compared with a conventional process.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Optics and Lasers in Engineering - Volume 49, Issues 9â10, SeptemberâOctober 2011, Pages 1216-1223
Journal: Optics and Lasers in Engineering - Volume 49, Issues 9â10, SeptemberâOctober 2011, Pages 1216-1223
نویسندگان
Tsuneo Kurita, Nagayoshi Kasashima, Hiroki Yamakiri, Nobuhito Ichihashi, Nobutoshi Kobayashi, Kiwamu Ashida, Shinya Sasaki,