An analytical study on steam-driven delamination and stability of delamination growth in electronic packages

در این مطالعه، نقص بین فضای بیضوی بین ترکیب قالب گیری و بستر در بسته های الکترونیکی به صورت تحلیلی مدل سازی شده است تا جهت رشد خوشه و رشد پاکسازی رشد پاکسازی را بررسی کند. راه حل های تقریبی سرعت آزاد شدن انرژی کشش برای سه الگوی توزیع بر اساس نظریه صفحات ریسنر-میندلین و راه حل یک جفت بیضوی جاسازی شده در جامد بی نهایت بدست می آید. این راه حل ها نشان می دهد که یک نقص بیضوی انتظار می رود که به سمت محور جزئی حرکت کند. نتایج این مطالعه می تواند برای پیش بینی نقاط بحرانی و یا درجه حرارت و ارزیابی قابلیت اطمینان بسته های الکترونیکی استفاده شود.