کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
767980 | 897259 | 2008 | 11 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Experimental and numerical investigation on the reliability of leadfree solders
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی مکانیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
To assess the lifetime of leadfree solder joints, it is necessary to investigate their creep and failure behavior under cyclic thermo-mechanical loading. In connection with finite element analyses the use of an appropriate material model is necessary. The following paper reports on the implementation of a specific version of the viscoplastic constitutive model of Chaboche in the FEM-code ABAQUS, the experimental program for the identification of the material parameters of a Sn–Ag–Cu solder and a comparison of some numerical and experimental results.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Engineering Fracture Mechanics - Volume 75, Issue 11, July 2008, Pages 3534–3544
Journal: Engineering Fracture Mechanics - Volume 75, Issue 11, July 2008, Pages 3534–3544
نویسندگان
S. Wippler, M. Kuna,