کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
772131 | 897681 | 2007 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Crack redirection with thermal secondary loading
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی مکانیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Crack redirection with thermal secondary loading Crack redirection with thermal secondary loading](/preview/png/772131.png)
چکیده انگلیسی
In the current paper crack redirection due to a strategic placing of a heat source in the vicinity of a crack tip is studied. Analysis suggests that for PMMA and considered temperature range the only factor responsible for the deviation of crack trajectory is thermal stress. The simulation of crack growth in PMMA under external tension and secondary heat loading shows that a moving heat source in the vicinity of a crack tip can serve as a pointer for the crack trajectory. In highly conductive materials, redirection can be possibly effected with low-power thermal dipoles.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Engineering Fracture Mechanics - Volume 74, Issue 11, July 2007, Pages 1719-1726
Journal: Engineering Fracture Mechanics - Volume 74, Issue 11, July 2007, Pages 1719-1726
نویسندگان
Anastasia Dobroskok, Larissa Fradkin, Alexander Linkov, Gennady Mishuris,