کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
8130739 1523213 2015 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Contribution of ultrasonic traveling wave to chemical-mechanical polishing
ترجمه فارسی عنوان
مشارکت موج اولتراسونیک برای شستشوی شیمیایی و مکانیکی
ترجمه چکیده
ویبراتورهای اولتراسونیک به دستگاه های پرداخت جرمی شیمیایی معرفی می شوند و در این سیستم پرداخت، ویبراتور های التراسونیک موج حمل موج اولتراسونیک را تولید می کنند و با چرخ دنده های سیلیکونی خنثی با سرعت داده شده هماهنگ می شوند تا مقادیر ویفر سیلیکون جلا را مقایسه کنند. و آزمایشات مربوط به پلیمریزاسیون شیمیایی با کمک ارتعاش التراسونیک به منظور بررسی تاثیر ارتعاشات اولتراسونیک بر روی پلیمری شیمیایی-مکانیکی انجام شده است. با مقایسه مقادیر خشن بین دو ویفر سیلیکون جلا با ارتعاشات اولتراسونیک کمک شده و بدون ارتعاش کمک می شود، مشخص شده است که مورفولوژی سیلیکون ویفر، جوش داده شده با ارتعاش دستی بهتر از آن است که بدون ارتعاش کمک می کند، یعنی این سری آزمایش ها نشان می دهد که ارتعاشات اولتراسونیک برای درمان جوشکاری شیمیایی سودمند است. با در نظر گرفتن درک اهمیت لرزش اولتراسونیک به جوش های شیمیایی و مکانیکی در جزئیات، مدل پلیمری شیمیایی و مکانیکی با ارتعاش التراسونیک کمک شده ساخته شده است، که ارتباط میزان حذف و متغیرهای له کننده مانند چرخش سرعت ویفر سیلیکون، دامنه و فرکانس ویبراتورها، تراکم ذرات جلا خشکی و ویژگی های پد پاک سازی و غیره. این مدل نه تنها می تواند برای توضیح نتایج تجربی استفاده شود، بلکه به منظور روشن کردن نقش هایی که از طریق متغیرهای پاکسازی .
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه فیزیک و نجوم آکوستیک و فرا صوت
چکیده انگلیسی
The ultrasonic vibrators are introduced into the chemical-mechanical polishing devices, and in this polishing system, the ultrasonic vibrators generate ultrasonic traveling wave and keep coaxial with the polished silicon wafer rotating at given speed so as to compare the texture of the polished silicon wafers. And the experiments on the chemical-mechanical polishing with assisted ultrasonic vibration are accomplished in order to investigate the effect of the ultrasonic vibration on the chemical-mechanical polishing. Via comparing the roughness average of the two silicon wafers polished with assisted ultrasonic vibration and without assisted vibration, it is found that the morphology of the silicon wafer polished with assisted vibration is superior to that without assisted vibration, that is, this series of experiments indicate that the ultrasonic vibration is beneficial to the chemical-mechanical polishing. Aiming at understanding the contribution of the ultrasonic vibration to chemical-mechanical polishing in detail, the model of the chemical-mechanical polishing with the assisted ultrasonic vibration is built up, which establishes the relationship of the removal rate and the polishing variables such as the rotary speed of silicon wafers, the amplitude and the frequency of vibrators, the particle density of polishing slurry and the characteristics of polishing pad etc. This model not only could be used to explain the experimental results but also to illuminate the roles played by the polishing variables.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Ultrasonics - Volume 56, February 2015, Pages 530-538
نویسندگان
, , , ,