![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Thermal reliability investigation of Ag-Sn TLP bonds for high-temperature power electronics application
Keywords: واکنش پراکندگی; TLP bonding; Intermetallic compounds; Microstructure evolution; Mechanical property; Diffusion reaction;