![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Electro- and thermomigration induced Cu3Sn and Cu6Sn5 formation in SnAg3.0Cu0.5 bumps
Keywords: گرمای حمل و نقل; Intermetallic compound (IMC) formation; Transient liquid phase soldering (TLPS); Electromigration; Thermomigration; Heat of transport; Effective charge of the moving ion;